Semiconductor 半导体

Ball Attach 粘性焊膏助焊剂

朝日粘性焊膏助焊剂专为使用含铅和无铅焊料球或合金的球形连接、凸起芯片组装、重新焊接和返工应用而设计。….

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Die Attach 晶粒粘着焊锡膏

朝日高温焊膏的开发是为了在芯片连接应用中提供出色的引脚转移和焊接性能….

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