Die Attach 晶粒粘着焊锡膏

√ 无素卤 (ROL0) 助焊剂配方
√ 针转移无故障 – 锡膏印刷重复性佳
√ 稳定的配方 – 无锡膏干燥
√ 导线架无污积 –过度成型相容性良好
√ 快速润湿 –无 卫星式的焊点及空洞含量少
√ 干净的外观 – 低残留
√ 晶粒及焊盤全覆盖 – 高可靠性
√ 免清洗配方 – 如果需要, 残留物可用标准清洗剂在超声波上清洗
产品列表
商品编码 | 合金 | 应用 /组装 | 特点 |
P925 3‐ ADAF912‐E | P925 | 点胶/模具连接,引线框架连接 | 离散电源包 成型气体中的组件 (N2H2) |
SM950‐M305‐D‐885 | SAC305s | 印刷 / IGBT 底板 | 在 N2 真空烘箱中组装 IGBT 底板 |
AWS980‐M305‐D‐885 | SAC305s | 印刷 / SiP | SiP 组件在真空 氮气烘箱中 |