Die Attach 晶粒粘着焊锡膏

√  无素卤 (ROL0) 助焊剂配方

√  针转移无故障 – 锡膏印刷重复性佳

稳定的配 – 无锡膏干燥

√ 导线架无污积 –过度成型相容性良好

√ 快速润湿 –无 卫星式的焊点及空洞含量少

√ 干净的外观 – 低

√  晶粒及焊盤全覆盖 – 高可靠性

√ 免清洗配方 – 如果需要, 残留物可用标准清洗剂在超声波上清洗

产品列表

商品编码 合金 应用 /组装 特点
P925 3‐ ADAF912‐E P925 点胶/模具连接,引线框架连接 离散电源包 成型气体中的组件 (N2H2)
SM950‐M305‐D‐885 SAC305s 印刷 / IGBT 底板 在 N2 真空烘箱中组装 IGBT 底板
AWS980‐M305‐D‐885 SAC305s 印刷 / SiP SiP 组件在真空 氮气烘箱中