关于我们: 里程碑

公司里程碑

年份
事件
1977
新加坡朝日化学及锡焊私人有限公司成立
1983
朝日焊锡制品(香港)有限公司成立
1985
通过 ISO 9003 质量体系认证
1991
马来西亚朝日焊锡有限公司成立
1992
通过 ISO 9002 质量体系认证
1993
– 北京朝日焊料有限公司成立
– 深圳朝日焊锡制品有限公司成立
1995
– 无锡朝日焊料有限公司成立
– 开发高流动性及低锡渣的超反射锡焊合金
1996
– 获 EDB 创新开发奖，开发无铅焊料
– 研制 TSF 抗疲劳无铅焊料
1997
– 印度尼西亚朝日焊锡有限公司成立
– 宽腾量子化学技术研发有限公司 (新加坡) 成立
– 获得松下电子最高表现奖
1998
获得 PT三洋最佳供应商奖
1999
全球发展金属技术有限公司成立
2000
获得松下电子最佳供应商奖
2001
Viromet 系列合金投放市场
2002
– 荣获新加坡 500 强中小型企业奖
– 松下电子(新加坡)私人有限公司全使用我司无铅焊锡产品
– 获卡西欧, 索尼, 约翰逊, 东芝等电子制造公司认可
– 朝日焊锡金属制品(深圳)有限公司成立
– 美国朝日技术有限公司成立
2003
SCS7 合金投放市场
2004
– 朝日焊锡科技(北京)有限公司成立
– 朝日焊锡科技(无锡)有限公司成立
– 获索尼绿色合作伙伴
– 获日立通信科技及日立医疗集团的无铅产品认证
– 通过 SGS 的 ISO 9001:2000 认证
– 通过 SGS 的 ISO 14001:1996 认证
2005
通过 SGS 的 ISO 14001:2004 认证
2006
Viromet 和 SCS7 被列入 IPC 联合工业标准
2007
朝日焊锡科技(泰国)有限公司成立
2013
获得村田电子（泰国）有限公司质量合作伙伴奖
2014
获得倍加褔最佳表现奖
2017
朝日焊锡科技(天津)有限公司成立
2018
通过 SGS 的 ISO 9001:2015 和 ISO 14001:2015 认证

 

技术里程碑

年份
事件
1994
申请了第一个无焊剂焊接的专利
开始聘请 GINTIC (原名SIMTech) 提供可靠性和 SMT 服务
1996
我们的无铅发展项目获得了EDB的IDS 资助
1998
– 申请了朝日的第一个无铅专利，并开始替代焊料 Viromet 的产品开发
– 获得高端行业的认可，如医疗和高可靠性暨恶劣环境设备
2003
申请另一项无铅专利，具有高可靠性和成本效益，特别是在波峰焊和手工焊接, SCS7
2011
朝日通过参与SimTech的GetUp计划着手开发用于可再生/可持续能源的银浆
2013
朝日投入开发用于印刷电子大面积加工的银浆
2014
开发纳米银浆作为 ITO 的替代品
2016
着手低温锡膏和分立封装的晶粒粘着锡膏的工作
2017
纳米银浆“微结构纯化方法”获得专利
2018
朝日与 Hebrew University/Create Copper进行项目合作，开发用于印刷电子的铜浆
2019
– 从事抗菌溶液的研究
– 我们的纳米银浆获得了新加坡专利
2020
– 纳米银浆和铜浆获得美国专利；纳米银浆获台湾专利
– 为导电浆用薄铜片申请新的PCT专利
2021
– 纳米银浆获得韩国和新加坡专利
– 抗菌溶液被列入新加坡环境署 (NEA) – 15 分钟接触时间内具有抗病毒功效的涂层
– 开发印刷电子用可伸缩银浆和铜浆
2022
– 铜导电浆获中国专利和纳米银浆获日本专利
– 开发导热弹性材料
– 用于 Micro LED 和芯片封装应用的锡膏和银浆