应用: 半导体封装

朝日高温及点焊晶粒粘着焊锡膏的配制是可在H₂/N₂ 形成及纯氮气的环境中做回流焊。这锡膏可以在单个或多个喷头孔中注射，并且在贴片应用中具有出色的焊接性能及给予5%的空洞。如果需要, 焊后残留物可以用标准清洗剂和超声波能量去除。

产品列表

朝日粘性焊膏助焊剂是特别为锡球粘附和BGA重新植球设计的免洗助焊剂。粘性焊膏助焊剂可通过针转移或锡球浸渍工艺转移至焊盘上，涉及使用旋转圆盘刮片为焊剂平整或使用鼓式焊剂涂敷器。使用寿命>16小时，粘度没有太大变化。粘性焊膏助焊剂也可点胶用于BGA或SMD返修。

产品列表