水溶性助焊剂

新加坡朝日研发的水溶性液体助焊剂,在焊接效果上优于传统松香活性助焊剂,显著降低了焊后补焊率。该助焊剂具有出色的毛细管效应,特别在电镀通孔的焊接过程中表现尤为突出,能够确保焊接的稳定性和质量。作为一款中性配方助焊剂,水溶性助焊剂不会对焊接表面造成酸性或碱性腐蚀,这对于电路板的可靠性、快速焊接及焊接后的清洗至关重要。它对阻焊层和FR-4材料无损害,确保焊接后的电路板表面绝缘电阻不受影响。

产品特征

🗸优异的助焊效果

🗸卓越的毛细管效应

🗸中性配方

🗸不破坏阻焊层与PCB材料

🗸保持高表面绝缘电阻

🗸易于清洗

 

产品列表

商品编码 WF6033
含固量 20.5
比重 0.86
卤化物含量 2.0
酸值 46.0