SnPb 有铅焊膏

新加坡朝日 SnPb 有铅焊膏专为高精度表面贴装（SMT）工艺而研发，特别适用于细间距贴装应用，支持最小可达 0.4 mm间距的器件组装。该焊膏采用高纯度、低氧化率的焊粉与先进的无卤素助焊剂系统，在保障焊接性能的同时，兼顾环保与残留控制。

产品特征

🗸极好的印刷均一性

🗸印刷寿命长

🗸不存在任何冷热塌陷

🗸在渡铜和镀镍基板上都有极好的可焊性和润湿性

产品列表

商品编码
合金
合金熔点
粉末尺寸
活性类別
回流顶温
Sn63 3-5M097
Sn63Pb37
183°C
3 (25 – 45µm)
ROL0
≥ 205°C
Sn63 4-5M097
183°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 205°C
SnPbAg0.4 4-5M097
SnPbAg0.4
179 – 183°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 205°C