高可靠性无卤焊膏  

新加坡朝日的高可靠性无卤焊膏采用先进的无卤配方，完全不含卤素元素（如氯、溴），符合IEC 61249-2-21等国际环保标准。该焊膏可显著降低焊接过程中腐蚀性气体的生成，减少对元器件和PCB的潜在损害，有效延长产品寿命。同时，在严苛的环境下依然保持稳定的焊接性能，是对高可靠性和环保要求并重的电子制造应用的理想选择。

产品特征

          🗸 优异的细间距元件印刷性能

          🗸 卓越的润湿性

          🗸 无卤素

          🗸 无色透明的焊后助焊剂残留物

          🗸 不易塌陷

          🗸 防止焊球和桥连缺陷

          🗸 钢网寿命和粘着时间长

          🗸 形成牢固的焊点

          🗸 工艺窗口宽

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