高信賴度无卤焊膏

新加坡朝日 Viromet 系列焊膏是一款基于 SAC-X 无铅合金开发的高信赖度无卤焊膏，专为满足严苛电子制造需求而设计。Viromet焊料具有较低的熔点，适用于低温回流工艺，特别适合对温度敏感的元器件和多层电路板材料，有效降低热应力风险。Viromet 系列焊膏采用先进的无卤配方，符合 RoHS 和 IEC 61249-2-21 等国际环保规范，极大减少焊接过程中腐蚀性副产物的生成，提升长期使用的稳定性和安全性。其优异的润湿性、焊点一致性及抗冷热冲击性能，使其在高可靠性关键领域中脱颖而出。该产品广泛应用于：汽车电子, 医疗设备, 高速铁路与轨道交通控制板, 工业与航空电子领域等。凭借在严酷环境中的卓越表现，Viromet 系列焊膏 是当前高端电子制造领域中追求长期稳定性与环保性能并重客户的首选解决方案。

产品特征

🗸优异的细间距元件印刷性能

🗸卓越的润湿性

🗸无卤素

🗸高信赖度，高可靠性

🗸无色透明的焊后助焊剂残留物

🗸不易塌陷

🗸防止焊球和桥连缺陷

🗸钢网寿命和粘着时间长

🗸形成牢固的焊点

🗸工艺窗口宽

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