关于我们: 里程碑
公司里程碑
- 年份事件
- 1977新加坡朝日化学及锡焊私人有限公司成立
- 1983朝日焊锡制品(香港)有限公司成立
- 1985通过 ISO 9003 质量体系认证
- 1991马来西亚朝日焊锡有限公司成立
- 1992通过 ISO 9002 质量体系认证
- 1993北京朝日焊料有限公司成立
- 深圳朝日焊锡制品有限公司成立
- 1995无锡朝日焊料有限公司成立
- 开发高流动性及低锡渣的超反射锡焊合金
- 1996获 EDB 创新开发奖,开发无铅焊料
- 研制 TSF 抗疲劳无铅焊料
- 1997印度尼西亚朝日焊锡有限公司成立
- 宽腾量子化学技术研发有限公司 (新加坡) 成立
- 获得松下电子最高表现奖
- 1998获得 PT三洋最佳供应商奖
- 1999全球发展金属技术有限公司成立
- 2000获得松下电子最佳供应商奖
- 2001Viromet 系列合金投放市场
- 2002荣获新加坡 500 强中小型企业奖
- 松下电子(新加坡)私人有限公司全使用我司无铅焊锡产品
- 获卡西欧, 索尼, 约翰逊, 东芝等电子制造公司认可
- 朝日焊锡金属制品(深圳)有限公司成立
- 美国朝日技术有限公司成立
- 2003SCS7 合金投放市场2004 朝日焊锡科技(北京)有限公司成立
- 朝日焊锡科技(无锡)有限公司成立
- 获索尼绿色合作伙伴
- 获日立通信科技及日立医疗集团的无铅产品认证
- 通过 SGS 的 ISO 9001:2000 认证
- 通过 SGS 的 ISO 14001:1996 认证
- 2005通过 SGS 的 ISO 14001:2004 认证
- 2006Viromet 和 SCS7 被列入 IPC 联合工业标准
- 2007朝日焊锡科技(泰国)有限公司成立
- 2013获得村田电子(泰国)有限公司质量合作伙伴奖
- 2014获得倍加褔最佳表现奖
- 2017朝日焊锡科技(天津)有限公司成立
- 2018通过 SGS 的 ISO 9001:2015 和 ISO 14001:2015 认证
技术里程碑
- 年份事件
- 1994申请了第一个无焊剂焊接的专利
- 开始聘请 GINTIC (原名SIMTech) 提供可靠性和 SMT 服务
- 1996我们的无铅发展项目获得了EDB的IDS 资助
1998 申请了朝日的第一个无铅专利,并开始替代焊料 Viromet 的产品开发 - 获得高端行业的认可,如医疗和高可靠性暨恶劣环境设备
- 2003申请另一项无铅专利,具有高可靠性和成本效益,特别是在波峰焊和手工焊接, SCS7
- 2011朝日通过参与SimTech的GetUp计划着手开发用于可再生/可持续能源的银浆
- 2013朝日投入开发用于印刷电子大面积加工的银浆
- 2014开发纳米银浆作为 ITO 的替代品
- 2016着手低温锡膏和分立封装的晶粒粘着锡膏的工作
- 2017纳米银浆“微结构纯化方法”获得专利
- 2018朝日与 Hebrew University/Create Copper进行项目合作,开发用于印刷电子的铜浆
- 2019从事抗菌溶液的研究
- 我们的纳米银浆获得了新加坡专利
- 2020纳米银浆和铜浆获得美国专利;纳米银浆获台湾专利
- 为导电浆用薄铜片申请新的PCT专利
- 2021纳米银浆获得韩国和新加坡专利
- 抗菌溶液被列入新加坡环境署 (NEA) – 15 分钟接触时间内具有抗病毒功效的涂层
- 开发印刷电子用可伸缩银浆和铜浆
- 2022铜导电浆获中国专利和纳米银浆获日本专利
- 开发导热弹性材料
- 用于 Micro LED 和芯片封装应用的锡膏和银浆