水溶性助焊剂

新加坡朝日研发的水溶性液体助焊剂,在焊接效果上优于传统松香活性助焊剂,显著降低了焊后补焊率。该助焊剂具有出色的毛细管效应,特别在电镀通孔的焊接过程中表现尤为突出,能够确保焊接的稳定性和质量。作为一款中性配方助焊剂,水溶性助焊剂不会对焊接表面造成酸性或碱性腐蚀,这对于电路板的可靠性、快速焊接及焊接后的清洗至关重要。它对阻焊层和FR-4材料无损害,确保焊接后的电路板表面绝缘电阻不受影响。
产品特征
🗸 优异的助焊效果
🗸 卓越的毛细管效应
🗸 中性配方
🗸 不破坏阻焊层与PCB材料
🗸 保持高表面绝缘电阻
🗸 易于清洗
产品列表
| 商品编码 | WF6033 |
| 含固量 | 20.6 |
| 比重 | 0.86 |
| 卤化物含量 | 2.0 |
| 酸值 | 46.0 |
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