微型LED 倒装芯片封装焊膏

朝日LED 倒装芯片封装焊膏是专为 Micro LED / Mini LED 倒装芯片封装应用开发的无铅、免清洗焊膏，采用高纯度 SAC305 合金与低残留、高可靠性助焊系统，满足超高密度封装工艺对精度和稳定性的严苛要求。该焊膏具有极佳的印刷稳定性，在多个小时内维持优异的印刷轮廓与可焊性，即使在重复印刷或长时间间歇后仍能形成一致的柱状焊膏结构，有效避免塌陷、拉尖及偏移等不良现象，为后续倒装贴片和回流焊接提供精确支撑。

产品特征
🗸 专为Micro LED / Mini LED设计
🗸 出色的印刷分辨率与精度
🗸 优异的抗塌陷性能
🗸 稳定的开放时间与印刷寿命
🗸 低残留免清洗系统
🗸 良好的焊点一致性与可焊性

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