中/低温无铅焊膏

新加坡朝日研发的中/低温无铅焊膏专为满足对热敏感元器件与多层PCB组装工艺的需求而设计。该焊膏采用先进的合金配方，在中低温回流焊工艺中表现出优异的润湿性能，确保稳定的焊点形成与良好的连接质量。

产品特征
🗸 低温回流能力
🗸 优异的润湿性
🗸 良好的抗塌陷性能
🗸 高印刷分辨率与稳定性
🗸 长粘性与印刷寿命
🗸 高绝缘性焊后残留

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