High Reliability Solder Paste 高可靠性焊膏

新加坡朝日提供了一系列焊膏产品，这些焊膏产品旨在处理表面贴装技术工艺所特有的众多焊接特性，例如快速印刷以及电路焊盘间互连粘贴的最佳分布。 新加坡朝日的焊膏可提供卓越的焊点重现性，并根据行业要求在恶劣的环境操作条件下提供最高的性能可靠性。

产品特征
🗸优异的细间距元件印刷性能
🗸卓越的润湿性
🗸无色透明的焊后助焊剂残留物
🗸不易塌陷
🗸防止焊球和桥连缺陷
🗸钢网寿命和粘着时间长
🗸形成牢固的焊点
🗸工艺窗口宽

 

 

产品列表

商品编码 合金 合金熔点 粉末尺寸 活性类別 回流顶温
SAC305 4-5MH080
SAC305
217 – 220°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 235°C
SAC305 5-5MH080
217 – 220°C
5 (15 – 25µm)
ROL0
≥ 235°C
SAC305 4-5MH098
217 – 220°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 235°C
SAC305 5-5MH098
217 – 220°C
5 (15 – 25µm)
ROL0
≥ 235°C
SAC305 4-5MX108
217 – 220°C
4 (20 – 38µm)
ROL1
≥ 235°C
SAC305 5-5MX108
217 – 220°C
5 (15 – 25µm)
ROL1
≥ 235°C
SAC0307 4-5MH080
SAC0307
217 – 227°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 240°C
SAC0307 4-5MH098
217 – 227°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 240°C
SAC0307 4-5MX108
217 – 227°C
4 (20 – 38µm)
ROL1
≥ 240°C
SACB1053 4-5MH080
SACB1053
211 – 221°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 235°C
SACB1053 4-5MH098
211 – 221°C
4 (20 – 38µm)
ROL0
≥ 235°C