High Reliability Solder Paste

High Reliability Solder Paste 高可靠性焊膏

新加坡朝日提供了一系列焊膏产品，这些焊膏产品旨在处理表面贴装技术工艺所特有的众多焊接特性，例如快速印刷以及电路焊盘间互连粘贴的最佳分布。新加坡朝日的焊膏可提供卓越的焊点重现性，并根据行业要求在恶劣的环境操作条件下提供最高的性能可靠性。

产品特征

🗸 优异的细间距元件印刷性能

🗸 卓越的润湿性

🗸 无色透明的焊后助焊剂残留物

🗸 不易塌陷

🗸 防止焊球和桥连缺陷

🗸 钢网寿命和粘着时间长

🗸 形成牢固的焊点

🗸 工艺窗口宽

产品列表

商品编码	合金	合金熔点	粉末尺寸	活性类別	回流顶温
SAC305 4-5MH080	SAC305	217 – 220°C	4 (20 – 38µm)	ROL0	≥ 235°C
SAC305 5-5MH080		217 – 220°C	5 (15 – 25µm)	ROL0	≥ 235°C
SAC305 4-5MH098		217 – 220°C	4 (20 – 38µm)	ROL0	≥ 235°C
SAC305 5-5MH098		217 – 220°C	5 (15 – 25µm)	ROL0	≥ 235°C
SAC305 4-5MX108		217 – 220°C	4 (20 – 38µm)	ROL1	≥ 235°C
SAC305 5-5MX108		217 – 220°C	5 (15 – 25µm)	ROL1	≥ 235°C
SAC0307 4-5MH080	SAC0307	217 – 227°C	4 (20 – 38µm)	ROL0	≥ 240°C
SAC0307 4-5MH098		217 – 227°C	4 (20 – 38µm)	ROL0	≥ 240°C
SAC0307 4-5MX108		217 – 227°C	4 (20 – 38µm)	ROL1	≥ 240°C
SACB1053 4-5MH080	SACB1053	211 – 221°C	4 (20 – 38µm)	ROL0	≥ 235°C
SACB1053 4-5MH098	SACB1053	211 – 221°C	4 (20 – 38µm)	ROL0	≥ 235°C

产品列表

商品编码

合金

合金熔点

粉末尺寸

活性类別

回流顶温

SAC305 4-5MH080

SAC305

217 – 220°C

4 (20 – 38µm)

ROL0

≥ 235°C

SAC305 5-5MH080

217 – 220°C

5 (15 – 25µm)

ROL0

≥ 235°C

SAC305 4-5MH098

217 – 220°C

4 (20 – 38µm)

ROL0

≥ 235°C

SAC305 5-5MH098

217 – 220°C

5 (15 – 25µm)

ROL0

≥ 235°C

SAC305 4-5MX108

217 – 220°C

4 (20 – 38µm)

ROL1

≥ 235°C

SAC305 5-5MX108

217 – 220°C

5 (15 – 25µm)

ROL1

≥ 235°C

SAC0307 4-5MH080

SAC0307

217 – 227°C

4 (20 – 38µm)

ROL0

≥ 240°C

SAC0307 4-5MH098

217 – 227°C

4 (20 – 38µm)

ROL0

≥ 240°C

SAC0307 4-5MX108

217 – 227°C

4 (20 – 38µm)

ROL1

≥ 240°C

SACB1053 4-5MH080

SACB1053

211 – 221°C

4 (20 – 38µm)

ROL0

≥ 235°C

SACB1053 4-5MH098

211 – 221°C

4 (20 – 38µm)

ROL0

≥ 235°C