Copper Particle Paste 铜浆

朝日铜浆采用我们的核壳铜颗粒专门配制而成，以满足印刷电子产品的需求，是柔性混合电子产品和可印刷电子产品的解决方案，具有出色的稳定性和良好的导电性。通常，使用铜颗粒的主要障碍是它们在环境条件下的稳定性和自发氧化。 朝日铜颗粒的核壳技术可防止发生氧化并保留其金属特性。 朝日铜浆在各种基材上具有出色的附着力，并在普通空气对流固化炉中烧结。

产品列表

商品编码 产品说明 固化条件 粘度, cps @ 20rpm 薄膜电阻 保质期
CPP-F72C27R 热敏基材上的低压电路印
刷，柔性电极印刷		 120 – 150°C, 2 – 3 分钟 30~90 Kcps < 75 mΩ/□/mil 6 months (~25°C)
CPP-CAF1 应用成本低，导电率高，能承受热成型和包覆成型温度。 120°C, 5 分钟 10,000 to 30,000 cP < 80 mΩ/□/mil 6 months (~25°C)

 

应用

印刷在纸上的触摸传感器电路

印刷在 PET 上的接近传感器电路

柔性电路