BGA 焊锡球

朝日 BGA 焊锡球产品球径覆盖多个尺寸规格，同时，在传统锡、银、铜合金基础上，开发出多种合金。针对不同熔点，不同应用领域，我们还开发出一系列适用于不同应用温度和焊接要求的焊锡球产品。

锡球外观呈球形，表面光滑，无氧化、无裂纹、无凹陷等缺陷。锡球尺寸规格多样，也有根据具体封装需求选择。

     合金种类: SAC305, V347, V349, Pure Tin, etc.

     直径: 0.762mm, 0.50mm, 0.45mm, 0.40mm, 0.30mm, 0.20mm, 0.10mm, 0.08mm

     所有尺寸的焊球的包装为每瓶25万粒，50万粒或100万粒。

     若要求其他尺寸尺寸和包装，请与本公司销售部联系。